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西班牙iTEAM發明光芯片新型分析方法 優化芯片制造與性能
2019.8.19

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/03/13/20190313054129881674.htm"

圖|JoséCampany和DanielPérez(圖片來源:RUVID協會)Campany教授表示:“光纖片信號通路中經常會出現瑕疵,這些瑕疵會影響芯片性能。而新推出的分析方法能預測芯片存在潛在問題的地方并配置其他組件來彌補這些缺陷,以確保芯片達到設計性能。",并且整個過程無需用戶干預。光子研究實驗室研究人員DanielPérez則表示,該方法的基本原理并不復雜:“首先對芯片的每個單元構建抽象數學模型,然后用數學歸納法對每個部分的性能做出診斷。基于這些診斷,就可以對芯片的瑕疵部分進行修補。"Campany教授補充道:“此外,該方法還可以預測目前制造工藝下成品芯片的性能,通過對電路設計的優化,降低后期的測試和修改成本,提高生產效率,從而降低芯片的生產成本。"通信和多媒體應用研究所的研究人員還在嘗試利用人工智能技術提高光芯片的設計和制造效能。Pérez表示,前文提到的方法可以和機器學習算法聯合完成芯片設計,目前的成果只不過是未來自動化芯片設計流程的種子。UPViTEAM研究團隊面臨的下一個挑戰是,將他們最近在電路硬件設計方面的工作與先進算法結合起來,進一步提高芯片設計算法的效能,以最大限度地確保光集成電路芯片的實際效能符合設計預期。

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